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北京讯——在国家大力推动科技自立自强的背景下,中国政府近日宣布了一系列新的政策措施,旨在加速半导体产业的发展,以增强国家的科技竞争力和供应链的稳定性。
根据国家发展和改革委员会以及工业和信息化部的联合公告,新政策将涵盖从研发到生产、从人才培养到市场应用的各个环节,旨在解决半导体产业面临的“卡脖子”难题,推动产业链向高端化、智能化、绿色化方向发展。
政策亮点包括:
- 加大对半导体研发的财政投入,设立专项资金支持关键技术攻关;
- 鼓励企业与高校、科研院所合作,建立产学研用一体化的创新体系;
- 优化税收优惠政策,降低半导体企业的运营成本;
- 完善人才培养体系,提升从业人员的专业技能和创新能力;
- 扩大国内市场应用,推动半导体产品在国家重点建设项目中的应用。
政府还强调将加强国际合作,吸引外资参与半导体产业,同时保护知识产权,营造公平竞争的市场环境。
工业和信息化部部长在新闻发布会上表示,半导体是国家战略性新兴产业的核心,对于推动经济社会发展具有重要意义。政府将坚定不移地支持半导体行业的发展,为中国经济的高质量发展提供强大动力。
专家普遍认为,这些政策的出台将有效提升中国半导体产业的整体水平,促进产业链的升级和完善,对于保障国家信息安全和产业安全具有深远影响。
随着新政策的实施,业界预期中国半导体产业将迎来新一轮的发展热潮,为全球半导体市场注入新的活力。
记者:张华
报道时间:2024年10月5日